PICLS

Symulacje chłodzenia płytek PCB

PICSL to małe narzędzie do szybkiego prototypowania układów PCB.

PICLS umożliwia szybkie zbudowanie modelu wielowarstwowej płytki PCB, zdefiniowanie własnego kształtu, komponentów wraz z ich właściwościami oraz zadanie warunków konwekcyjnych.

PICLS wyświetla wyniki w czasie rzeczywistym oraz generuje raporty końcowe.

Importowanie plików IDF 3.0 oraz formatu Gerber

Zaimportuj modele z zewnętrznych programów takich jak np. Gerber.

Szybkie modelowanie 2D oraz własne kształty

PICLS pozwala na szybkie modelowanie płytki PCB o o nietypowych kształtach.

Baza elementów

Wbudowana baza typowych elementów pozwala na szybkie zamodelowanie projektowanego układu.

Podgląd 3D

Przejście z widoku 2D na widok 3D pozwala jeszcze lepiej zrozumieć model i zobrazować zjawisko.

Wyświetlaj warstwy

PICSL pozwala na modelowanie nawet kilku warstw układu PCB.

Montuj horyzontalnie/wertykalnie

PICLS umożliwia ułożenie elementów w różnych konfiguracjach.

Wyniki w czasie rzeczywistym

Wyniki są wyświetlane w czasie rzeczywistym. W miarę przesuwania elementów w inne miejsce płytki wyniki na dynamiecznie zmieniają się dla obecnej konfiguracji.

Alerty

Program umożliwia inteligentne wyświetlanie temperatur granicznych i wyświetla stosowne powiadomienia kiedy temperatura przekracza wartości krytyczne.

Generowanie raportów

Funkcja automatycznego generowania raportów umożliwia szybkie przygotowanie dokumentacji gdy prototyp osiągnie zadowalające wyniki.